삼성전기 대표이사 장덕현 사장

삼성전기 부산사업장이 올해 하반기 풀가동에 들어가고 증설도 검토된다.

장덕현 삼성전기 대표이사는 미국 현지시간으로 6일 인공지능(AI) 가속기 등 고성장 시장 중심으로 수요 증가가 이어지면서 주요 생산라인이 올해 하반기부터 풀 가동될 것이라고 말했다. 장 대표이사는 이날 라스베이거스에서 개막한 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2026에서 기자들과 만나 “최근 글로벌 빅테크를 중심으로 AI 서버와 데이터센터 투자가 확대되면서 고전압·고용량 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 수요가 크게 늘고 있다”면서 이같이 강조했다.

FC-BGA 생산 라인이 내년부터 풀 가동될 것이라는 전망에 대해 “올해 하반기부터 그렇게 될 것 같다”면서 FC-BGA 라인의 증설 가능성에 대해서도 “조심스럽게 생각 중”이라고 말했다. 삼성전기 부산사업장은 MLCC, FC-BGA를 생산하는 주력 생산라인이다.

AI 반도체는 고성능 연산을 위해 전력 소모가 크고 높은 전압을 견딜 수 있으며 용량이 큰 MLCC가 다량으로 필요하다. 삼성전기는 이런 흐름에 맞춰 AI 전용 MLCC 제품을 개발해 주요 고객사에 공급할 계획이다. FC-BGA는 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 반도체가 탑재되는 기판이다. 크기가 크고 층수가 많을수록 기술 난도가 높다. 장 대표이사는 “FC-BGA 수요가 과거 PC 비중이 절반 이상이었지만 앞으로는 AI 서버와 데이터센터향 수요가 60~70%까지 확대될 것”이라고 전망했다.

삼성전기는 피지컬 AI, 휴머노이드 로봇 사업 확장 계획도 밝혔다. 그는 “미래에는 AI가 사람의 두뇌를, 피지컬 AI가 신체를 대체하게 될 것”이라며 “휴머노이드 로봇에는 카메라, 센서, MLCC, 기판 등 다양한 부품이 들어가는데 이들 모두 삼성전기의 기존 사업과 잘 맞는다”면서 “최근 모터업체 알파 인더스트리즈에 투자한 것을 비롯해 액추에이터 시장 진출도 검토 중이다. 글로벌 휴머노이드 기업들과 부품 공급에 대해 논의 중”이라고 말했다.