ÀÌÀç¿ë »ï¼ºÀüÀÚ È¸ÀåÀº ȸÀå ÃëÀÓ ÈÄ Ã³À½À¸·Î ºÎ»êÀ» ¹æ¹®ÇØ Áß¼Ò±â¾÷°úÀÇ »ó»ý Çù·Â ÀÇÁö¸¦ °Á¶Çß´Ù. Áö³´Þ 27ÀÏ È¸Àå ÃëÀÓ ÀÌÈÄ Áö¿ª ¼øȸ¸¦ Çß´Ù°¡ ¡®ÀÌÅ¿ø Âü»ç¡¯·Î Àá½Ã Áߴܵƾú´Ù.
|
ÀÌÀç¿ë »ï¼ºÀüÀÚ È¸ÀåÀº 8ÀÏ »ï¼ºÀü±â ºÎ»ê»ç¾÷ÀåÀÇ ¼¹ö¿ë FCBGA ÃâÇϽĿ¡ Âü¼®ÇØ ÀÓÁ÷¿ø°ú ±â³äÃÔ¿µÀ» Çß´Ù. »ï¼ºÀüÀÚ Á¦°ø
|
ÀÌ È¸ÀåÀÌ °ø°³ÀûÀ¸·Î ºÎ»êÀ» ãÀº °ÍÀº 2020³â 7¿ù 16ÀÏ ÀÌÈÄ Ã³À½ÀÌ´Ù. ÀÌ È¸ÀåÀº ´ç½Ã »ï¼ºÀü±â ºÎ»ê»ç¾÷ÀåÀ» ã¾Æ ÀüÀå¿ë MLCC( Multi-Layer Ceramic Capacitor, ÀûÃþ ¼¼¶ó¹Í ijÇǽÃÅÍ) »ý»ê¶óÀÎÀ» Á¡°ËÇß´Ù.
ÀÌ È¸ÀåÀº 8ÀÏ ºÎ»ê °¼±¸ ³ì»ê±¹°¡»ê¾÷´ÜÁöÀÇ Áß¼Ò µµ±Ý¾÷ü µ¿¾ÆÇ÷¹ÀÌÆÃÀ» ¹æ¹®Çß´Ù°í »ï¼ºÀüÀÚ°¡ ¹àÇû´Ù. ÀÌ È¸ÀåÀÌ ¹æ¹®ÇÑ ºÎ»êÀÇ µ¿¾ÆÇ÷¹ÀÌÆÃÀº »ï¼ºÀüÀڷκÎÅÍ ½º¸¶Æ®°øÀå ±¸Ãà Áö¿øÀ» ¹ÞÀº ȸ»ç´Ù.
ÀÌ È¸ÀåÀº µ¿¾ÆÇ÷¹ÀÌÆà »ý»ê ¶óÀÎÀ» µÑ·¯º¸¸ç ¡°°Ç°ÇÑ »ýÅ°踦 Á¶¼ºÇØ »ó»ýÀÇ ¼±¼øȯÀ» ÀÌ·ï¾ß ÇÑ´Ù¡±°í °Á¶Çß´Ù´Â °Ô »ï¼ºÀüÀÚ ¼³¸íÀÌ´Ù. ½º¸¶Æ®°øÀå ±¸Ãà Áö¿øÀº Áß°ß¡¤Áß¼Ò±â¾÷ÀÇ °æÀï·Â °È¸¦ À§ÇØ »ï¼ºÀÇ Á¦Á¶Çõ½Å ±â¼ú°ú ³ëÇϿ츦 Á¦°øÇÏ´Â »ï¼ºÀÇ ´ëÇ¥ÀûÀÎ ±â¾÷»çȸȰµ¿(CSR) ÇÁ·Î±×·¥ÀÌ´Ù.
µ¿¾ÆÇ÷¹ÀÌÆÃÀº Àü±â¾Æ¿¬ Ç¥¸éó¸® Àü¹® Áß¼Ò±â¾÷À¸·Î 2018³â ÀÌÈÄ ¼¼ Â÷·Ê¿¡ °ÉÃÄ »ï¼ºÀüÀÚ Áö¿øÀ» ¹Þ¾Ò´Ù. ¼öÀÛ¾÷¿¡¼ Å»ÇÇÇØ ¼³ºñ ÀÚµ¿È¸¦ ÅëÇØ »ý»ê¼ºÀ» 37% ²ø¾î¿Ã·È°í ºÒ·®·üÀº 77% ³·Ãè´Ù. µµ±Ý»ê¾÷Àº IT, Á¶¼±, ÀÚµ¿Â÷ »ê¾÷ÀÇ »Ñ¸®ÀÌÁö¸¸ ±Ù¹« ȯ°æÀÌ ¿¾ÇÇØ Ã»³âµéÀÌ ÀÔ»çÇÏÁö ¾Ê´Â °æÇâÀÌ ¸¹´Ù. ±×·¯³ª µ¿¾ÆÇ÷¹ÀÌÆÃÀº ±Ù¹« ȯ°æÀÌ °³¼±µÅ ÇöÀç ÀÓÁ÷¿ø Æò±Õ ¿¬·ÉÀº 32¼¼¿¡ ºÒ°úÇÏ´Ù. ÀÌ È¸»ç´Â 2019³â Áß¼Òº¥Ã³±â¾÷ºÎ°¡ ¼±Á¤ÇÑ ½º¸¶Æ®°øÀå ¿ì¼ö±â¾÷ ǥâÀ» ¹ÞÀº ¹Ù ÀÖ´Ù.
ÀÌ È¸ÀåÀº À̳¯ ¿ÀÀü »ï¼ºÀü±â ºÎ»ê»ç¾÷Àå¿¡¼ ¿¸° ¼¹ö¿ë Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ÆÐÅ°Áö ±âÆÇÀÎ FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array)ÀÇ Ã¹ ÃâÇϽĿ¡ Âü¼®Çß´Ù. ¼¹ö¿ë FCBGA´Â °í¼º´É¡¤°í¿ë·® ¹ÝµµÃ¼ Ĩ°ú ¸ÞÀκ¸µå¸¦ ¿¬°áÇÑ´Ù. ±¹³»¿¡¼´Â óÀ½À¸·Î ¾ç»êµÈ´Ù.
ÀÌ È¸ÀåÀÌ »ï¼ºÀüÀÚÀÇ Á÷Á¢ÀûÀÎ Çù·Â¾÷ü°¡ ¾ø´Â ºÎ»êÀ» ±¤ÁÖ ¹æ¹® ÀÌÈÄ µÎ ¹ø° Ç༱Áö·Î Á¤ÇÑ °ÍÀº ºÎ»êÀº ÀÌ È¸Àå °¡¹®¿¡¼´Â °¢º°ÇÑ °÷À̱⠶§¹®ÀÌ´Ù. Á¶ºÎÀÎ »ï¼º â¾÷ÁÖ °í À̺´Ã¶ ȸÀåÀº ºÎ»ê¿¡¼ »ï¼ºÀÇ Ã¹ Á¦Á¶¾÷ü Á¦ÀÏÁ¦´çÀ» ¼³¸³¡¤¿î¿µÇß°í ºÎÄ£ÀÎ °í ÀÌ°ÇÈñ ȸÀåÀÌ ÀÚµ¿Â÷ ºÐ¾ß ÅõÀÚ(»ï¼ºÀÚµ¿Â÷, »ï¼ºÀü±â ¼³¸³)Çß´Ù.