±¹³» ¿¬±¸Áø¿¡ ÀÇÇØ ´Ù¾çÇÑ ÀüÀÚÁ¦Ç° PCB ±âÆÇ ½ÇÀåÀÌ °¡´ÉÇÑ ¼ÒÇü Àü°íüÀüÁö°¡ °³¹ßµÅ ÀÎü¿¡ ¹«ÇØÇÏ°í ¹ßÈÀÇ À§ÇèÀÌ ¾ø´Â ²ÞÀÇ ¹èÅ͸® »ó¿ëÈ¿¡ ¹®À» ¿°Ô µÆ´Ù.
|
Çѱ¹¼¼¶ó¹Í±â¼ú¿ø ÃÖ¹®Èñ, ½ÅÈ¿¼ø, Áö»ó¼ö ¹Ú»ç ¿¬±¸ÆÀ. Çѱ¹¼¼¶ó¹Í±â¼ú¿ø Á¦°ø
|
Çѱ¹¼¼¶ó¹Í±â¼ú¿ø ÃÖ¹®Èñ, ½ÅÈ¿¼ø, Áö»ó¼ö ¹Ú»ç ¿¬±¸ÆÀÀº »êȹ°°è °íüÀüÇØÁúÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© ÀüÀÚÁ¦Ç° PCB ±âÆÇ¿¡ Ç¥¸é ½ÇÀåÀÌ °¡´ÉÇÑ ¼ÒÇü Àü°íüÀüÁö¸¦ °³¹ßÇß´Ù 26ÀÏ ¹àÇû´Ù.
¶Ç ¼öµ¿ºÎÇ° Á¦ÀÛÀ» À§ÇÑ ´ÙÃþ ÀûÃþ °øÁ¤À» ÀÌ¿ëÇØ ´ë·®»ý»êÀÌ °¡´ÉÇÑ °øÁ¤ ±â¼úµµ È®º¸Çß´Ù°í µ¡ºÙ¿´´Ù.
ÃÖ±Ù IoT ÀüÀÚ ±â±â ³» º¹ÀâÇÏ°í ´Ù¾çÇÑ ±â´ÉÀÌ ±¸ÇöµÊ¿¡ µû¶ó ±âÆÇ ÀÚü¿¡¼ ½ÇÀåµÇ¾î °³º° Àü¿ø°ø±ÞÀÌ °¡´ÉÇÑ µ¿½Ã¿¡ ¹ßÈ À§ÇèÀÌ ¾ø´Â °í¾ÈÀü¼º ¼ÒÇü ÀÌÂ÷ÀüÁö °³¹ßÀÇ Çʿ伺ÀÌ ÇÑÃþ ³ô¾ÆÁ® ¸·´ëÇÑ ±Ô¸ðÀÇ ½ÃÀåÀÌ Çü¼ºµÉ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁµÈ´Ù.
±×·¯³ª ÃʼÒÇü ÀÌÂ÷ÀüÁö´Â ÀϹÝÀûÀÎ Àü±âÀÚµ¿Â÷ ¹× ¿¡³ÊÁö ÀúÀå ½Ã½ºÅÛ(Energy Storage System, ESS)¿ë ÀÌÂ÷ÀüÁöº¸´Ù Å©±â°¡ ÀÛ¾Æ ±â¼úÀû ³À̵µ°¡ ¸Å¿ì ³ô°í ÀÌ¿¡ µû¸¥ ¿¡³ÊÁö ¹Ðµµ °³¼±ÀÌ ¾î·Á¿î ¹®Á¦°¡ ÀÖ¾ú´Ù.
ÀÌ¿¡ ÃÖ¹®Èñ ¹Ú»ç ¿¬±¸ÆÀÀº ÇØ´ç ¹®Á¦Á¡À» °³¼±Çϱâ À§ÇØ 7°¡Áö ÀÌ»óÀÇ ¹èÅ͸® ¼ÒÀçÀ» È¥ÇÕÇØ ±ÕÀÏÇÑ µÎ²²ÀÇ ¹Ú¸·½ÃÆ® Á¦ÀÛÇÑ ÈÄ, À̸¦ ÀÏÁ¤ÇÏ°Ô ÀûÃþÇÏ¿© ¿¡³ÊÁö ¹Ðµµ¸¦ Çâ»ó½ÃÅ°´Â ´ÙÃþ ÀûÃþ °øÁ¤À» ±âÁ¸ MLCC(Multi Layer Cerami Capacitor) Á¦Á¶ °øÁ¤°ú Á¢¸ñÇß´Ù.
À̾î ÀüÀÚ±âÆÇ¿¡ ½ÇÀå °¡´ÉÇÑ Ç¥¸é½ÇÀå¼ÒÀÚ(Surface Mounted Device, SMD) ÇüÅ·ΠÁ¦ÀÛÇϴµ¥ ¼º°øÇß´Ù.
³ª¾Æ°¡ ¿¬±¸ÆÀÀº º» ÀûÃþ ±â¼úÀ» ÅëÇØ ´ë¸éÀûÈ °øÁ¤ ±â¼ú °³¹ßµµ ÁøÇàÇÏ°í ÀÖ¾î ³ôÀº ¾ÈÁ¤¼ºÀÌ ¿ä±¸µÇ´Â ESS±îÁö ÀÀ¿ë ¹üÀ§¸¦ È®´ëÇÏ°í ÀÖ´Ù.
Çѱ¹¼¼¶ó¹Í±â¼ú¿ø ÃÖ¹®Èñ ¹Ú»ç´Â ¡°ÀÌ Àü°íüÀüÁö¸¦ °³¹ßÇÏ´Â °úÁ¤¿¡¼ °íüÀüÇØÁú ¹× Àü±Ø ¼ÒÀçµé °¢°¢ÀÇ Ç¥¸é ó¸® ±â¼ú°ú ¿ì¼öÇÑ Ç°ÁúÀÇ ¹Ú¸·½ÃÆ®È ±â¼úÀ» °³¹ßÇÏ¿© Â÷¼¼´ë ¼ÒÇü Àü°íü Á¦ÀÛÀ» À§ÇÑ ÇÙ½É ±âÃÊ ±â¼úÀ» È®º¸Çß´Ù¡±°í °Á¶Çß´Ù.
¶Ç ¡°°øÁ¤ºñ¿ëÀÌ Àú·ÅÇÑ ´ÙÃþ ÀûÃþ °øÁ¤ ¹æ½ÄÀº ´ë·®»ý»êµµ °¡´ÉÇÑ È¹±âÀûÀÎ ±â¼ú·Î º¼ ¼ö ÀÖ¾î, ¹èÅ͸® ¼ÒÀ縦 °³¹ßÇÏ´Â ´Ù¾çÇÑ ±¹³» ¿¬±¸Áø°ú °øµ¿¿¬±¸°¡ ÀÌ·ç¾îÁø´Ù¸é, IoT ±â±â¿¡ Á÷Á¢ÀûÀÎ »ç¿ëÀÌ °¡´ÉÇÑ ³¯ÀÌ ¸ÖÁö ¾Ê¾Ò´Ù¡±°í ¸»Çß´Ù.
À̹ø ¿¬±¸ ¼º°ú´Â »ê¾÷Åë»óÀÚ¿øºÎ°¡ ÁÖ°üÇÏ°í Çѱ¹»ê¾÷±â¼ú±âȹÆò°¡¿øÀÌ ½ÃÇàÇÏ´Â ¡®±âÆǽÇÀå¿ë »êȹ°°è ÃʼÒÇü ÀûÃþ Àü°íüÀüÁö(MLCB) °³¹ß »ç¾÷¡¯ÀÇ Áö¿øÀ» ¹Þ¾Æ ÃßÁøµÆ´Ù.