사진은 기사 내용과 직접적인 관련이 없음. 연합뉴스

미국 정부가 자국 반도체 공급망을 강화하기 위해 반도체 소재·장비 대미 투자기업에 대한 지원 계획을 추가로 발표했다.

이에 우리 정부는 “미국의 인센티브 프로그램을 구체적으로 검토한 뒤 국내 업계 등과 긴밀히 논의해 대응하겠다”는 입장을 밝혔다.

30일 산업통상자원부에 따르면 미국 상무부는 29일(현지시간) 반도체 소재와 장비 제조시설에 3억 달러 미만을 투자하는 기업에 대한 반도체법(CHIPS Act) 지원금 신청 절차를 안내했다.

반도체법은 ‘미국에서 ▷반도체 제조시설 ▷반도체 소재 및 장비 제조시설 ▷연구개발 시설 등에 투자하는 기업에 지원금을 주는 것’을 핵심 내용으로 한다.

이날 상무부는 지원 형태를 대출이 아닌 보조금으로 하고, 지원 규모를 투자액의 10%로 하되 추가 지원이 필요하면 20%, 30%도 가능하게 했다.

또 투자액이 3억 달러 이상인 소재·장비 기업에는 초과이익 공유와 보육서비스 제공을 요구하지 않기로 했다.

이번에 지원받으려는 기업은 투자가 미국의 경제와 국가 안보 등 반도체법의 전략적 목적에 어떻게 기여하는지 설명하는 개념계획을 오는 12월 1일부터 내년 2월 1일 사이에 제출해야 한다.

산업부는 “한국 업계는 이번 공고를 바탕으로 미 상무부의 인센티브 프로그램을 구체적으로 검토·대응하겠다는 입장”이라고 밝혔다.

그러면서 “정부는 이번 공고가 업계에 미치는 영향과 관련해 업계와 긴밀히 논의하고, 한국 기업의 원활한 투자·경영 활동을 지원하기 위해 미 정부와 협력할 계획”이라고 전했다.