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| 사진은 기사 내용과 직접적인 관련이 없음. 연합뉴스
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미국 정부가 자국 반도체 공급망을 강화하기 위해 반도체 소재·장비 대미 투자기업에 대한 지원 계획을 추가로 발표했다.
이에 우리 정부는 “미국의 인센티브 프로그램을 구체적으로 검토한 뒤 국내 업계 등과 긴밀히 논의해 대응하겠다”는 입장을 밝혔다.
30일 산업통상자원부에 따르면 미국 상무부는 29일(현지시간) 반도체 소재와 장비 제조시설에 3억 달러 미만을 투자하는 기업에 대한 반도체법(CHIPS Act) 지원금 신청 절차를 안내했다.
반도체법은 ‘미국에서 ▷반도체 제조시설 ▷반도체 소재 및 장비 제조시설 ▷연구개발 시설 등에 투자하는 기업에 지원금을 주는 것’을 핵심 내용으로 한다.
이날 상무부는 지원 형태를 대출이 아닌 보조금으로 하고, 지원 규모를 투자액의 10%로 하되 추가 지원이 필요하면 20%, 30%도 가능하게 했다.
또 투자액이 3억 달러 이상인 소재·장비 기업에는 초과이익 공유와 보육서비스 제공을 요구하지 않기로 했다.
이번에 지원받으려는 기업은 투자가 미국의 경제와 국가 안보 등 반도체법의 전략적 목적에 어떻게 기여하는지 설명하는 개념계획을 오는 12월 1일부터 내년 2월 1일 사이에 제출해야 한다.
산업부는 “한국 업계는 이번 공고를 바탕으로 미 상무부의 인센티브 프로그램을 구체적으로 검토·대응하겠다는 입장”이라고 밝혔다.
그러면서 “정부는 이번 공고가 업계에 미치는 영향과 관련해 업계와 긴밀히 논의하고, 한국 기업의 원활한 투자·경영 활동을 지원하기 위해 미 정부와 협력할 계획”이라고 전했다.
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