삼성전자가 18일 ‘삼성전자 CXL 설루션’을 주제로 설명회를 진행했다. CXL(Compute Express Link)은 ‘빠르게 연결해서 연산한다’는 의미로 CPU, GPU, 스토리지 등의 다양한 장치를 효율적으로 연결해 보다 빠른 연산 처리를 가능하게 하는 차세대 인터페이스다.

삼성전자가 18일 ‘삼성전자 CXL 솔루션’을 주제로 설명회를 진행했다. 최장석 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장 상무가 CXL을 설명 중이다. 삼성전자 제공

CXL 제품 이미지. 삼성전자 제공

CXL 기반의 D램인 CMM-D(CXL Memory Module-DRAM)는 다양한 종류의 프로세서를 하나의 시스템으로 연결해 대용량의 데이터를 효율적으로 처리할 수 있도록 하는 제품이다. D램의 용량 및 성능 확장 한계를 개선할 수 있어 AI 시대 차세대 설루션으로 떠오른다.

기존 서버에서 사용하던 D램은 한정된 범위 내에서만 용량을 확장할 수 있어 AI 기술이 발전할수록 대규모 용량의 데이터를 처리하는데 한계가 있다. 고속 인터페이스를 사용하고 용량 확장이 용이한 CXL 기반 D램 제품이 차세대 메모리 설루션으로 각광받는다.

기존 D램과 공존하며 시스템 내 대역폭과 용량을 확장할 수 있는 CXL D램 설루션은 폭발적인 데이터 처리가 요구되는 차세대 컴퓨팅 시장에서 더욱 주목받을 것으로 예상된다.

데이터센터나 서버 용량을 확장하려면 추가적으로 서버를 증설해야 했지만 기존 서버에서 SSD를 꽂던 자리에 그대로 CMM-D를 꽂아 사용하면 편리하게 용량을 확장할 수 있다는 게 삼성전자 설명이다.

지난해 5월 개발 완료한 삼성전자의 ‘CXL 2.0D램’은 업계 최초로 ‘메모리 풀링(Pooling)’ 기능을 지원한다. ‘메모리 풀링’이란 서버 플랫폼에서 다수의 CXL 메모리를 묶어 풀(Pool)을 만들고 각각의 호스트가 풀에서 메모리를 필요한 만큼 나누어 사용할 수 있는 기술이다. 이를 이용하면 CXL 메모리의 전 용량을 유휴 영역 없이 사용할 수 있어 데이터 전송 병목현상이 줄어든다.

데이터센터도 효율적인 메모리 사용으로 서버 운영비를 절감할 수 있는 장점이 있어 총 소유 비용(TCO, Total Cost of Ownership) 절감이 가능하다.

삼성전자는 2021년 5월 업계 최초 CXL 기반 D램 제품 개발을 시작으로, 업계 최고 용량 512GB CMM-D 개발, 업계 최초 CMM-D 2.0 개발 등에 성공한 바 있다.

삼성전자는 지난 3월 글로벌 반도체 학회 ‘멤콘(MemCon) 2024’에서 CXL 기반 D램인 CMM-D, D램과 낸드를 함께 사용하는 CMM-H(Hybrid), 메모리 풀링 설루션 CMM-B(Box) 등 다양한 CXL 기반 설루션을 선보였다. 올해 2분기에는 CXL 2.0을 지원하는 256GB(기가바이트) CMM-D 제품을 출시하고 주요 고객사와 검증을 진행 중이다.