삼성전기는 글로벌 컴퓨터 하드웨어 업체인 AMD에 고성능 기판을 공급하기로 했다. 이 기판은 부산사업장과 베트남에서 생산·공급될 예정이다.

FCBGA 개념도. 삼성전기 제공

삼성전기는 AMD에 ‘하이퍼스케일 데이터센터(Hyperscale Data Center)’용 고성능 기판을 공급한다고 22일 밝혔다. 삼성전기는 이 부품 공급 사실을 알리면서도 공급 기간, 공급 규모에 대해서는 밝히지 않았다.

‘하이퍼스케일 데이터센터’란 연면적 2만2500㎡ 수준의 규모에 최소 10만 대 이상의 서버를 초고속 네트워크로 운영하는 초대형 데이터 센터를 말한다. 이 규모의 데이터센터는 클라우드 컴퓨팅, 인공지능(AI) 산업 성장, 빅데이터 처리 등의 증가로 지속적으로 성장할 전망이다. 네이버의 ‘각 세종’이 국내의 하이퍼스케일 데이터센터로 꼽힌다.

삼성전기가 AMD에 공급할 고성능 패키지 기판은 부산사업장에서 생산 중인 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)를 말한다. FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을

플립 칩(Flip Chip·집적회로와 패키지 기판을 작은 공 모양의 솔더 범프를 활용) 방식으로 연결하는 고집적 반도체 기판이다. 삼성전기가 AMD에 납품할 서버용 FCBGA는 고성능·고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결한다.

CPU·GPU 애플리케이션에 필수적인 이 고성능 기판은 훨씬 더 큰 면적과 많은 레이어(부품 내부에서 쌓아 올린 층) 수를 제공해 첨단 데이터센터에 요구되는 고밀도 상호 연결을 가능하도록 한다는 게 삼성전기 설명이다. 일반 컴퓨터 기판에 비해 데이터센터용 기판은 10배 더 크고 레이어 수도 3배 더 많아 칩 간 효율적인 전력 공급과 신뢰성이 보장돼야 한다.

이와 관련, 이재용 삼성전자 회장은 지난 2022년 11월 8일 삼성전기 부산사업장에서 열린 서버용 FCBGA 첫 출하식에 참석한 바 있다. 삼성전기는 FCBGA 개발을 위해 1조9000억 원의 대규모 투자를 단행한 바 있다. 삼성전기는 부산사업장 외에도 베트남에도 FCBGA 생산라인을 갖고 있다. 시장 조사 기관 프리스마크에 따르면, 반도체 기판 시장은 올해 15조2000억 원에서 2028년 20조 원으로 연평균 약 7% 성장할 것으로 전망된다.

삼성전기 전략마케팅실장 김원택 부사장은 “첨단 기판 설루션에 대한 지속적인 투자를 통해 AI에서 전장에 이르기까지 데이터센터와 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션의 변화하는 요구사항을 해결하여 AMD와 같은 고객에게 핵심 가치를 제공할 것”이라고 말했다.