삼성전자 HBM4 제품.

삼성전자의 6세대 고대역폭 메모리(HBM) HBM4가 업계서 처음으로 매출 10억 달러(약 1조5400억 원)를 돌파했다. 4개월 전 세계 최초로 양산 출하된 HBM4는 매출이 급증하면서 올해 연말에는 100억 달러(약 15조 4000억 원) 달성도 가능할 것이라는 전망이 나온다.

23일 업계에 따르면 최근 HBM4 수요가 급증하면서 삼성전자가 이 같은 실적을 기록했다. 이달 내 매출 12억 달러(약 1조8500억 원)를 넘어설 것으로 예상된다.

HBM4 출시 직후부터 빠르게 공급이 늘면서 HBM 시장에서 삼성전자의 점유율도 크게 확대 중이다. 이는 AI 인프라 투자 확대에 따른 수요 급증이 배경으로 풀이된다. 업계에서는 올해 HBM 시장 규모가 전년 대비 58% 증가한 546억 달러(약 84조 원)에 달할 것으로 추산한다.

수요 확대의 중요한 축은 주문형 반도체(ASIC)다. ASIC은 특정 연산이나 용도에 맞춰 설계한 맞춤형 칩으로, 글로벌 빅테크 기업이 자체 AI 칩에 채택하면서 HBM 수요를 빠르게 끌어올리는 중이다. 삼성전자는 주요 그래픽 처리 장치(GPU) 업체와 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있다. 김동원 KB증권 연구원은 “브로드컴 구글 아마존 마이크로소프트 메타 등 ASIC 업체 중심의 다변화된 고객 기반을 확보한 삼성전자의 내년 HBM 출하량이 큰 폭으로 증가할 것”이라고 말했다.

삼성전자는 HBM4 메모리의 베이스 다이에 4 나노 선단 공정을 적용함으로써 성능과 양산 안정성 측면에서 경쟁 우위를 확보했다. 삼성전자의 HBM4는 업계 표준보다 약 46% 빠른 데이터 처리 속도(11.7 Gbps)를 확보해 AI 모델이 커질수록 심해지는 데이터 병목 해소가 가능해졌다.