국내 양대 반도체 업체인 SK하이닉스와 삼성전자가 나란히 최첨단 기술로 개발한 제품을 공개했다. 일본의 대한국 소재 수출 규제 영향으로 투자자 이탈을 방지하기 위한 것으로 풀이된다.

하이닉스 ‘HBM2E’ D램(왼쪽), 삼성전자‘아이소셀 브라이트 HMX’

SK하이닉스는 12일 업계 최고속 ‘HBM2E’ D램 개발에 성공했다고 밝혔다. HBM2E는 기존 D램인 HBM2보다 데이터 처리 속도를 50%를 끌어올린 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리) D램의 차세대 제품이다. HBM2E는 3.6기가비트(Gb/s) 처리 속도를 구현할 수 있어 1024개의 정보 출입구를 통해 초당 460GB로 데이터 처리가 가능하다. 이는 Full-HD급 영화(3.7GB) 124편 분량의 데이터를 1초에 처리할 수 있는 수준이다. 용량은 단일 제품 기준으로 16Gb 칩 8개를 TSV(Through Silicon Via) 기술로 수직 연결해 16GB를 구현했다. 이번에 개발된 초고속 특성이 필요한 고성능 GPU를 비롯해 머신 러닝, 슈퍼 컴퓨터, 인공지능 기반 시스템에 적합한 고사양 메모리 솔루션이다.

HBM은 메모리 칩을 모듈 형태로 만들어 메인 보드에 연결하는 통상적 방식이 아니라 칩 자체를 GPU와 같은 로직 칩에 수십 ㎛(마이크로미터, 100만 분의 1m) 간격으로 촘촘하게 심어 데이터 처리 속도를 높인다. SK하이닉스 HBM사업전략 전준현 담당은 “내년부터 양산해 프리미엄 메모리 시장에서 우위를 유지하겠다”고 말했다.

삼성전자는 업계 최초로 ‘1억 화소’의 벽을 깬 1억800만 화소의 모바일 이미지 센서인 ‘아이소셀 브라이트 HMX’를 공개했다. 이미지 센서는 렌즈를 통해 들어온 이미지를 디지털로 변환하는 반도체다. 이 제품은 초소형 0.8㎛ 크기의 픽셀을 적용한 센서로 지난 5월 공개한 6400만 제품보다 화소 수가 1.6배 이상 늘었다. 삼성전자 관계자는 “1억 개가 넘는 화소를 구현해 모바일 기기에서 표현하지 못했던 세세한 부분까지 이미지로 담아내는 초고해상도 촬영이 가능하다”고 설명했다. 삼성전자는 1.33분의 1인치 크기의 센서를 적용해 빛을 받아들이는 면적(수광 면적)을 넓혔으며 4개의 픽셀을 합쳐 하나의 큰 픽셀처럼 활용하는 ‘테트라셀 기술’을 적용했다. 어두운 환경에서도 밝고 선명한 고화질 사진을 촬영할 수 있게 했다는 뜻이다.

또한 빛의 양이 너무 많거나 적은 환경에서도 선명한 사진을 찍을 수 있도록 색 재현성은 높이고 노이즈를 최소화하는 ‘Smart-ISO(스마트 ISO) 기술’을 적용했다. 동영상을 녹화할 때 화각 손실 없이 최대 6K(6016×3384) 해상도로 초당 30 프레임의 영상을 담을 수 있다. 이번 ‘아이소셀 브라이트 HMX’ 출시는 샤오미와 협력해 이뤄졌고 이달부터 양산된다. 정옥재 기자 littleprince@kookje.co.kr