»ï¼ºÀüÀÚ´Â ¹ÝµµÃ¼ À§Å¹ »ý»ê °øÁ¤ÀÎ ÆÄ¿îµå¸® »ý»êÀ» À§ÇØ ¿À´Â 2027³â 1.4 ³ª³ë °øÁ¤À» µµÀÔÇÏ°Ú´Ù°í ¼±¾ðÇß´Ù.
|
»ï¼ºÀüÀÚ Ãֽÿµ ÆÄ¿îµå¸®»ç¾÷ºÎÀåÀÌ ¹Ì±¹ ÇöÁö½Ã°£À¸·Î 3ÀÏ ½Ç¸®Äܹ븮¿¡¼ ¿¸° ¡®»ï¼º ÆÄ¿îµå¸® Æ÷·³ 2022¡¯¿¡¼ ¹ßÇ¥¸¦ ÇÏ°í ÀÖ´Ù. »ï¼ºÀüÀÚ Á¦°ø
|
¼¼°è 1À§ ÆÄ¿îµå¸® ¾÷üÀÎ ´ë¸¸ TSMC¿ÍÀÇ °æÀï¿¡¼ Ãʹ̼¼ ±â¼ú·Î °ÝÂ÷¸¦ ÁÙÀÌ°Ú´Ù´Â Àǹ̴Ù. »ï¼ºÀüÀÚ´Â ¿ÃÇØ »ó¹Ý±â ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î 3 ³ª³ë GAA(Gate-All-Around) °øÁ¤ ¾ç»êÀ» ¼º°øÇÑ ¹Ù ÀÖ´Ù. ȸ·Î ¼±ÆøÀ» °¡¸®Å°´Â ³ª³ë¹ÌÅÍ(§¬¡¤10¾ï ºÐÀÇ 1£í)´Â ¹Ì¼¼ÇÒ¼ö·Ï ¼ÒºñÀü·ÂÀÌ °¨¼ÒÇÏ°í ó¸® ¼Óµµ°¡ ¿Ã¶ó°£´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ°¡ ¹Ì±¹ ÇöÁö½Ã°£À¸·Î 3ÀÏ ½Ç¸®Äܹ븮¿¡¼ ¡®»ï¼º ÆÄ¿îµå¸® Æ÷·³ 2022(Samsung Foundry Forum 2022)¡¯¸¦ ¿°í, ÆÄ¿îµå¸® ½Å±â¼ú°ú »ç¾÷ Àü·«À» °ø°³Çß´Ù. 3³â ¸¸¿¡ ¿ÀÇÁ¶óÀÎÀ¸·Î °³ÃÖµÈ ¿ÃÇØ »ï¼º ÆÄ¿îµå¸® Æ÷·³¿¡´Â ÆÕ¸®½º(»ý»ê °øÁ¤À» °®Áö ¾ÊÀº ¼³°èȸ»ç) °í°´¡¤Çù·Â»ç¡¤ÆÄÆ®³Ê µî 500¿© ¸íÀÌ Âü¼®ÇÑ °¡¿îµ¥ ÁøÇàµÆ´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ ÆÄ¿îµå¸® »ç¾÷ºÎÀå Ãֽÿµ »çÀåÀº ¡°°í°´ÀÇ ¼º°øÀÌ »ï¼ºÀüÀÚ ÆÄ¿îµå¸® »ç¾÷ºÎÀÇ Á¸Àç ÀÌÀ¯¡±¶ó¸ç ¡°»ï¼ºÀüÀÚ´Â ´õ ³ªÀº ¹Ì·¡¸¦ âÁ¶ÇÏ´Â ÆÄÆ®³Ê·Î¼ ÆÄ¿îµå¸® »ê¾÷ÀÇ »õ·Î¿î ±âÁØÀÌ µÇ°Ú´Ù¡±°í ¸»Çß´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â ¼±´Ü ÆÄ¿îµå¸® °øÁ¤ Çõ½Å°ú ÇÔ²² Â÷¼¼´ë ÆÐŰ¡ ÀûÃþ ±â¼ú °³¹ß¿¡ ¹ÚÂ÷¸¦ °¡ÇÏ°í ÀÖ´Ù. »ï¼ºÀüÀÚ´Â 2015³â ÇÉÆê(FinFET) Æ®·£Áö½ºÅ͸¦ ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î ¾ç»êÇÏ°í Áö³ 6¿ù GAA(Gate All Around) Æ®·£Áö½ºÅÍ ±â¼úÀ» Àû¿ëÇÑ 3 ³ª³ë 1¼¼´ë °øÁ¤ ¾ç»êÀ» ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î ½ÃÀÛÇßÀ¸¸ç ¾Õ¼± ¾ç»ê ³ëÇϿ츦 ±â¹ÝÀ¸·Î 3 ³ª³ë ÀÀ¿ëó¸¦ È®´ëÇÏ°í ÀÖ´Ù.
¶ÇÇÑ »ï¼ºÀüÀÚ´Â GAA ±â¹Ý °øÁ¤ ±â¼ú Çõ½ÅÀ» Áö¼ÓÇØ 2025³â¿¡´Â 2 ³ª³ë, 2027³â¿¡´Â 1.4 ³ª³ë °øÁ¤À» µµÀÔÇÒ °èȹÀÌ´Ù. »ï¼ºÀüÀÚ´Â °øÁ¤ Çõ½Å°ú µ¿½Ã¿¡ 2.5D/3D ÀÌÁ¾ ÁýÀû(Heterogeneous Integration) ÆÐŰ¡ ±â¼ú °³¹ßµµ °¡¼ÓÈÇÑ´Ù.
ƯÈ÷ »ï¼ºÀüÀÚ´Â 3 ³ª³ë GAA ±â¼ú¿¡ »ï¼º µ¶ÀÚÀÇ MBCFET(Multi Bridge Channel FET) ±¸Á¶¸¦ Àû¿ëÇÏ´Â ÇÑÆí 3D IC ¼Ö·ç¼Çµµ Á¦°øÇÏ¸ç °í¼º´É ¹ÝµµÃ¼ ÆÄ¿îµå¸® ¼ºñ½º¸¦ Á¦°øÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â HPC(High Performance Computing), ¿ÀÅä¸ðƼºê(Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼), 5G, IoT µî °í¼º´É ÀúÀü·Â ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀ» Àû±Ø °ø·«ÇØ, 2027³â±îÁö ¸ð¹ÙÀÏÀ» Á¦¿ÜÇÑ Á¦Ç°±ºÀÇ ¸ÅÃâ ºñÁßÀ» 50% ÀÌ»óÀ¸·Î Å°¿ö °¥ °èȹÀÌ´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â Áö³ 6¿ù ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î 3 ³ª³ë °øÁ¤ ±â¹ÝÀÇ HPC Á¦Ç°À» ¾ç»êÇѵ¥ À̾î, 4 ³ª³ë °øÁ¤À» HPC¿Í ¿ÀÅä¸ðƼºê·Î È®´ëÇÑ´Ù. eNVM(embedded Non-Volatile Memory)°ú RFµµ ´Ù¾çÇÑ °øÁ¤À» °³¹ßÇØ °í°´ ´ÏÁî¿¡ ¸ÂÃá ÆÄ¿îµå¸® ¼ºñ½º¸¦ Á¦°øÇÑ´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â ÇöÀç ¾ç»ê ÁßÀÎ 28 ³ª³ë Â÷·®¿ë eNVM ¼Ö·ç¼ÇÀ» 2024³â 14 ³ª³ë·Î È®´ëÇÏ°í, ÇâÈÄ 8 ³ª³ë eNVM ¼Ö·ç¼ÇÀ» À§ÇÑ ±â¼úµµ °³¹ß ÁßÀÌ´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â ÆòÅÃ, ȼº°ú ¹Ì±¹ Å×ÀÏ·¯¿¡¼ ¼±´Ü °øÁ¤ ÆÄ¿îµå¸® Á¦Á¶ ¶óÀÎÀ» ¿î¿µÇÏ°í, ȼº, ±âÈï°ú ¹Ì±¹ ¿À½ºÆ¾¿¡¼´Â ¼º¼÷ °øÁ¤À» ¾ç»êÇÏ°í ÀÖ´Ù. ƯÈ÷ »ï¼ºÀüÀÚ´Â ¾ÕÀ¸·Î ¡®½© ÆÛ½ºÆ®(Shell First)¡¯ ¶óÀÎ ¿î¿µÀ¸·Î ½ÃÀå ¼ö¿ä¿¡ ½Å¼ÓÇÏ°í ź·ÂÀûÀ¸·Î ´ëÀÀÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
ÇÑÆí »ï¼ºÀüÀÚ´Â ÇöÁö½Ã°£À¸·Î 3ÀÏ ¹Ì±¹ ½Ç¸®Äܹ븮¸¦ ½ÃÀÛÀ¸·Î, 7ÀÏ µ¶ÀÏ ¹ÀÇî, 18ÀÏ ÀϺ» µµÄì, 20ÀÏ Çѱ¹ ¼¿ï¿¡¼ ¼øÂ÷ÀûÀ¸·Î ¡®»ï¼º ÆÄ¿îµå¸® Æ÷·³¡¯À» °³ÃÖÇÏ°í °¢ Áö¿ªº° °í°´ ¸ÂÃãÇü ¼Ö·ç¼ÇÀ» ¼Ò°³ÇÒ °èȹÀÌ´Ù.