- 미래 ICT 산업 협력 더 강화

- 실리콘밸리선 ‘파운드리 포럼’

- AI 칩 일괄 생산 로드맵 공개

이재용 삼성전자 회장이 미국 서부에 집중된 글로벌 빅테크 최고경영자(CEO)들과 잇따라 만나 생성형 인공지능(AI) 등 미래 ICT(정보통신기술) 산업과 관련된 협력을 한층 강화하기로 했다. 

13일 삼성전자에 따르면 이 회장은 지난 11일(현지 시간) 미국 서부 팔로 알토에 있는 마크 저커버그 CEO 자택에 초청받았다. 지난 2월 저커버그 CEO 방한 때 이 회장의 초대로 삼성의 영빈관인 승지원에서 회동한 후 4개월 만이다.

두 사람은 이번 회동에서 AI 가상현실 증강현실 등 미래 ICT 산업과 소프트웨어 분야 협력 방안을 논의했다. 이 회장은 2011년 저커버그 CEO 자택에서 처음 만난 이후로 현재까지 8번 미팅할 정도로 각별한 우정을 쌓았다는 게 삼성 설명이다. 저커버그 CEO는 지난 2월 방한 당시 “삼성은 파운드리(반도체 위탁 생산) 거대 기업으로서 글로벌 경제에서 중요한 위치를 차지한다. 이 점이 삼성과의 협력에서 중요한 포인트”라고 말한 바 있다. 

이 회장은 12일 시애틀 아마존 본사에서 앤디 재시 아마존 CEO도 만났다. 이 회장과 재시 CEO는 생성형 AI와 클라우드 컴퓨팅 등 현재 주력 사업에 대한 시장 전망을 공유했다. 아마존은 세계 1위 클라우드 서비스 업체로서 차세대 메모리 등 삼성 반도체의 핵심 파트너다.

삼성전자는 같은 날 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’를 열어 파운드리, 메모리, 어드밴스드 패키지(첨단 조립)까지 동시 생산하는 ‘AI 칩 원스톱 일괄 생산 서비스’를 2027년까지 더욱 강화하는 내용의 로드맵을 공개했다. AI 열풍에 따른 AI 칩 수요에 적극 대응하고, 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC를 추격한다는 계획이다. 특히 2027년까지 2나노(1㎚는 10억 분의 1m) 공정에 ‘후면전력공급(BSPDN)’ 기술을 도입(SF2Z)한다. ‘후면전력공급’은 전력선을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 고난도 기술이며, 아직 상용화 사례가 없어 ‘게임 체인저’로 평가받는다. TSMC는 2026년 말 2나노 이하 1.6공정에 ‘후면전력공급’ 기술을 도입하겠다고 밝힌 바 있다. 또한 삼성전자는 2027년 AI 설루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한, 빛을 이용한 광학 소자 기술까지 통합할 계획이다.