삼성전기가 글로벌 반도체 업체인 AMD에 반도체 기판을 공급한데 이어 세계 최대 클라우드 서비스 업체인 북미지역의 한 글로벌 업체에도 첨단 패키지 기판을 공급한다.

서버용 FC-BGA. 삼성전기 제공

10일 메리츠증권에 따르면 삼성전기는 현재 부산과 베트남 하노이 사업장에서 서버용 FC-BGA(Flip-Chip Ball Grid Array)를 생산해 북미지역 글로벌 클라우드 업체인 A 사에 초도 물량을 공급 중이다. 내년부터 본격적으로 공급한다. 현재 A사는 인공지능(AI) 서비스를 강화하기 위해 자체 반도체를 개발 중이다.

삼성전기는 A사에 대한 공급 여부에 대해 함구하지만 납품 물량은 상당할 것으로 보인다. 삼성전기 부산사업장은 FC-BGA 연구·개발을 진행하고 물량이 많을 경우 베트남 하노이의 신공장에서 대량 생산하는 체제다. 부산과 하노이에서 생산하는 점으로 미뤄 물량은 매우 많을 것으로 분석된다.

삼성전기는 부산사업장을 첨단 FCBGA 제품 생산의 전진기지로 육성하고 있다. 반도체기판 중 하나인 FC-BGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립 칩(Flip Chip·집적회로와 패키지 기판을 작은 공 모양의 솔더 범프 활용) 방식으로 연결하는 고부가 제품이다. 주로 PC, 서버, 네트워크, 자동차용 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 사용된다.

이와 함께 삼성전기는 북미지역의 다른 업체의 AI 가속기에도 기판 공급 여부를 논의 중이다. 삼성전기는 올해 하반기 이 업체로부터 칩 디자인을 받아 서버용 FC-BGA 공급을 위한 품질 테스트에 들어갔다. 삼성전기는 지난 7월 AMD와 고성능 컴퓨팅 서버용 FCBGA 공급 계약을 맺고 제품 양산을 시작한 바 있다. 서버용 FCBGA는 반도체기판 가운데 기술 난도가 가장 높은 제품이다.