- 위탁 생산 벗어나 직접 제조
- 삼성전자 등 칩 탑재 새 제품

인텔의 야심작 ‘팬서 레이크(Panther Lake·코드명)’가 공개됐다. 팬서 레이크는 강력한 노트북용 제품군으로 성능을 끌어올리고 전력 효율을 대폭 높인 인텔의 프로세서 플랫폼이다. 인텔은 새 제품을 개발할 때 미국 지명을 따서 코드명을 붙인다. 인텔은 파운드리(위탁 생산 시설) 부문에서 TSMC와 삼성전자에 빼앗긴 자존심을 회복하고 AI PC 시장의 절대적 주도권을 회복하기 위해 승부수를 던진 것이 바로 팬서 레이크다.

인텔은 최근 세계 최대 IT 전시회인 CES 2026에서 신제품 인텔 코어 울트라 시리즈 기반의 AI PC를 선보였다. 인텔 제공

■최첨단 공정서 제조

인텔은 미국 시간으로 지난 6~9일 세계 최대 IT·가전 전시회인 CES 2026에서 ‘인텔 코어 울트라 시리즈 3(코드명 팬서 레이크)’를 출시했다고 11일 밝혔다. 인텔은 대만 TSMC에 위탁 제조하던 것에서 벗어나 이번에는 직접 제조했다. 팬서 레이크는 ‘18A 기반’의 최첨단 반도체 공정에서 만들어졌다. ‘18A 기반’이란 약 1.8㎚(나노미터, 10억 분의 1미터) 공정을 말한다. 삼성전자는 2나노, TSMC는 2나노 공정을 운영한다. 특히 TSMC는 1.6 나노 공정을 개발 중이다. 공정이 미세할 수록 집적도, 전력효율, 속도가 향상된다.

‘인텔 코어 울트라 시리즈 3’는 강력한 노트북용 프로세서 제품군으로 탁월한 성능과 배터리 수명을 제공한다는 게 인텔 설명이다. PC에서부터 엣지(로봇 스마트시티 의료 자동화 공정 등)까지 지원하도록 제작됐다. 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄 짐 존슨 부사장은 “이번 인텔 코어 Ultra 시리즈 3를 통해 전력 효율과 CPU 성능을 한층 강화하고 동급 최고 수준의 GPU와 개선된 AI 연산 성능을 제공한다”며 “x86 아키텍처 기반에서 신뢰할 수 있는 애플리케이션 호환성 역시 강화했다”고 말했다.

인텔 코어 울트라 시리즈 3의 모바일(노트북) 라인업에는 최고 성능의 통합형 인텔 아크(Arc) 그래픽을 탑재한 인텔 코어 울트라 X9 및 X7 프로세서가 포함됐다. 이동 중에도 게이밍, 콘텐츠 제작, 생산성 등 고급 워크로드를 동시에 처리하는 멀티 태스킹에 강하다. 최상위 제품에는 최대 16개 CPU 코어(정보 알맹이), 12개 Xe 코어, 50 NPU(신경망 처리 장치) TOPS(1초에 1조 번 연산하는 단위)를 제공한다.

인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서를 탑재한 첫 소비자용 노트북은 지난 6일부터 사전 예약에 들어갔고 오는 27일 전 세계 시장에서 판매된다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3 기반의 엣지 시스템은 올해 2분기부터 출시된다.

■갤럭시북 6, 신형 LG 그램 출격

삼성전자, LG전자를 비롯해 델 테크놀로지스, MSI 등도 일제히 CES 2026에서 팬서 레이크를 탑재한 신제품 PC를 공개했다.

삼성전자의 ‘갤럭시 북 6 시리즈’는 팬서 레이크 외에 최신 엔비디아 지포스 RTX(5070/5060) 그래픽 카드를 탑재한 고성능 제품이다. 고속 AI 이미지 생성, 부드러운 비디오 재생·편집, 몰입감 있는 게임 구동이 특징이다. 최대 1000니트(촛불 한 개 밝기 단위) HDR 밝기를 지원하는 다이나믹 아몰레드 2X 터치 디스플레이는 줌인, 줌아웃, 문서 스크롤 등 직관적인 사용성을 제공하고 야외에서도 편리하게 화면을 볼 수 있다는 게 삼성전자 설명이다. 특히 갤럭시 북 6 울트라는 이전 세대보다 1.1㎜ 얇아진 15.4㎜ 두께, 갤럭시 북 6 프로 16형은 0.6㎜ 얇아진 11.9㎜ 두께로 출시된다.

이번 HDR(High Dynamic Range) 기술은 삼성디스플레이가 인텔과 함께 OLED 발광 소비전력을 최대 22%까지 줄일 수 있는 ‘SmartPower HDR’ 기술을 공동 개발해 채택됐다. HDR은 사진이나 영상에서 밝은 부분은 더 밝게, 어두운 부분은 더 세밀하게 표현하는 화질 기술이다.

LG전자는 팬서 레이크 외에 항공 소재, 엑사원을 결합한 2026년형 LG 그램을 선보인다. LG AI연구원이 개발한 거대언어모델 ‘엑사원 3.5’가 탑재돼 강력한 온디바이스 AI 기능을 활용할 수 있고 코파일럿 플러스(Copilot +) PC 기능도 쓸 수 있는 ‘멀티 AI’가 특징이다. 특히 항공·우주 산업에서 주로 쓰이는 신소재인 ‘에어로미늄(Aerominum)’이 적용됐다. 마그네슘과 알루미늄 합금으로 두 금속의 장점을 모두 갖춰 가볍고 내구성이 탁월하다는 게 LG전자 설명이다. 16형 그램 프로의 본체 무게는 1199g에 불과하다. LG전자는 인텔 팬서 레이크 탑재 제품 외에도 AMD(Ryzen AI 400 시리즈 프로세서) 탑재 제품도 출시해 선택권을 넓혔다. AMD 프로세서는 높은 전력 효율이 강점이다.

델 테크놀로지스는 프리미엄 노트북 ‘XPS 14’ ‘XPS 16’를 공개했다. 최고급 소비자용 노트북으로 CNC 가공 알루미늄과 고릴라 글라스 소재로 일체형 디자인을 채택한 게 특징이다. MSI 역시 완전히 새롭게 디자인된 프레스티지, 레이더, 스텔스, 크로스헤어(Crosshair) 등 차세대 노트북 라인업을 내놨다. 팬서 레이크 외에 엔비디아 지포스 RTX 50 시리즈 그래픽이 탑재됐다.


※팬서 레이크(Panther Lake)

1.8나노미터급 최첨단 공정인 인텔 18A에서 처음 생산된 소비자용 CPU(중앙처리장치) 플랫폼이다. 후면 전력 공급 기술을 통해 전력 효율을 극대화했고 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터 기술이 적용돼 성능은 올리고 전력 소모를 줄였다. ‘AI PC’의 핵심인 NPU(신경망 처리 장치) 성능이 대폭 강화됐다.

◇ 글로벌 AI PC 프로세서 점유율 현황 업체명 점유율 주요 제품 특징 인텔 45~50% 코어 울트라 시리즈 2·3 압도적인 공급망 등 애플 20~25 M4, M5 시리즈 높은 전성비, 최적화 AMD 15~20 Ryzen AI 300 시리즈 고성능 AI 컴퓨팅 성능 퀄컴 8~12 스냅드래곤 X Elite· Plus 전력 효율성 극대화 등 ※ 자료: 업계 종합. 올해 초 기준. AI PC란 NPU를 탑재한 ‘코파　　　  일럿+’ 기준 충족 제품.