삼성전자의 6세대 메모리 HBM4. 삼성전자 제공

PCIe Gen6 기반 서버용 SSD PM1763은 엔비디아의 차세대 가속기 플랫폼 베라 루빈의 메인 스토리지다. 삼성전자 제공

삼성전자가 엔비디아 연례의 기술포럼이자 세계 최대의 인공지능(AI) 설루션 기술 공개행사인 GTC 2026에서 7세대 고대역폭 메모리(HBM)를 전격 공개했다.

삼성전자는 오랜 부진 끝에 HBM분야에서 6세대 제품인 HBM4를 엔비디아의 차세대 가속기 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에 납품하기로 한데 이어, HBM4 확장판인 HBM4E를 공개함으로써 경쟁사인 SK하이닉스를 맹추격하려는 것으로 보인다.

삼성전자는 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 산호세에서 SAP센터에서 열리는 엔비디아 GTC2026에 차세대 HBM4E을 비롯한 메모리 토털 설루션을 공개했다고 17일 밝혔다.

삼성전자는 베라 루빈 플랫폼에 탑재될 HBM4 칩과 삼성전자의 파운드리(위탁 생산시설) 4나노 베이스 다이 웨이퍼를 전면에 배치해 차세대 칩을 구현하는 삼성의 HBM 라인업을 한눈에 확인할 수 있도록 했다.

삼성전자는 HBM4(6세대 제품) 양산을 통해 축적한 1c D램 공정 기반의 기술 경쟁력, 삼성 Foundry 4나노 베이스 다이 설계 역량을 바탕으로 차세대 HBM4E 개발을 가속화하며 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로 공개했다. HBM은 핵심 칩 부분인 코어 다이와 그 받침 역할을 하는 베이스 다이로 구성된다. 삼성전자는 SK하이닉스와는 달리 코어 다이와 베이스 다이를 동시에 제조할 수 있다.

삼성전자 HBM4E는 메모리, 자체 파운드리, 로직 설계 역량, 첨단 패키징 기술 등을 결집해 핀당 16 Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 구현하도록 한다. 삼성전자는 전시 영상을 통해 TCB(Thermal Compression Bonding) 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층을 지원하는 HCB(Hybrid Copper Bonding) 기술을 공개했다.

TCB란 열과 압력을 이용해 칩과 칩을 접합하는 기존 반도체 패키징 기술이다. 반면 HCB(Hybrid Copper Bonding)는 구리 접합을 기반으로 칩을 직접 연결하는 차세대 패키징 기술로, 열 저항을 낮추고 고적층 HBM 구현에 유리하다.

삼성전자는 ‘Nvidia Gallery’를 별도로 구성해 Rubin GPU용 HBM4, Vera CPU용 SOCAMM2, 스토리지 PM1763을 베라 루빈 플랫폼과 함께 전시해 양사 협력을 강조했다. 삼성전자 SOCAMM2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈로 품질 검증을 완료하고 업계 최초로 양산 출하를 시작했다.

삼성전자 PCIe Gen6 기반 서버용 SSD PM1763은 베라 루빈 플랫폼의 메인 스토리지다. 삼성전자는 부스 내에서 PM1763이 탑재된 서버를 통해 엔비디아 SCADA 워크로드를 직접 시연해 사양 소개를 넘어 업계 최고 수준의 성능을 현장에서 체감할 수 있도록 했다는 게 회사 측 설명이다. SCADA(SCaled Accelerated Data Access)란 GPU(그래픽처리장치)가 CPU(중앙처리장치) 병목 현상을 우회해 스토리지 I/O(IN/OUT)를 직접 시작하고 제어할 수 있어 AI 워크로드 성능을 극대화할 수 있도록 설계된 기술이다.

뿐만 아니라 삼성전자는 추론 성능과 전력 효율 개선을 위해 베라 루빈 플랫폼에 새롭게 도입된 CMX(Context Memory eXtension) 플랫폼에 PCIe Gen5 기반 서버용 SSD PM1753을 공급한다. CMX는 AI 추론 과정에서 생성되는 KV Cache 데이터를 GPU 메모리 밖의 스토리지로 확장하는 기술이다.

이 외에도 삼성전자는 전시 공간을 AI Factories, Local AI, Physical AI 존으로 구성해 GDDR7, LPDDR6, PM9E1 등 차세대 삼성 메모리 아키텍처를 소개했다.

행사 둘째 날인 3월 17일(현지시간)에는 엔비디아의 특별 초청으로 송용호 삼성전자 AI센터장이 발표에 나서 AI 인프라 혁신을 이끌 엔비디아 차세대 시스템의 중요성과 이를 지원하는 삼성의 메모리 토털 설루션 비전을 제시한다.

엔비디아가 이번에 공개한 베라 루빈 플랫폼은 첨단 AI 슈퍼컴퓨터를 구현하도록 공동 설계된 신규 칩 6종(NVIDIA Vera CPU, NVIDIA Rubin GPU, NVIDIA NVLink 6 스위치 등)으로 구성됐다.