이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점을 방문해 패키징 요소기술 연구 현황을 점검하고 있다. 삼성전자 제공

이재용 삼성전자 회장은 일본에 마련한 패키징 기술 거점을 방문해 일본 소부장(소재·부품·장비) 업체와의 협력을 모색했다.

이재용 삼성전자 회장은 1일 일본 요코하마에 위치한 첨단 반도체 패키징 연구거점 ‘Advanced Package Lab(APL)’을 찾아 차세대 패키징 요소기술 연구 현황을 점검했다고 삼성전자가 밝혔다.

이 회장은 APL 연구진과 함께 첨단 패키지 소재·공정 요소기술 개발 현황과 일본 소재·부품·장비 업계와의 협력 방안을 논의했으며 AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 기술 확보를 당부했다.

APL은 지난 9월 8일 공식 개소한 삼성전자의 일본 내 패키징 연구거점이다. 이 회장의 이번 현장 경영은 개소 후 약 두 달 만에 이뤄진 첫 점검이다.

삼성전자는 2023년 요코하마에 패키지 요소기술 연구를 위한 APL을 설립하고 2024년부터 5년간 400억 엔(한화 약 3500억 원)을 투자해 일본 내 연구 기반을 구축하고 있다. APL은 첨단 반도체 패키지에 필요한 소재·공정 등 요소기술을 개발·검증하는 조직으로, 삼성전자의 반도체 설계·제조 역량과 일본의 우수한 소재·부품·장비 기술 생태계키텍처 개발까지 역할 확대를 염두에 두고 있다.

한국의 반도체연구소 산하 패키지 연구조직과는 연구 분야를 달리하며 두 조직 간 긴밀한 협력을 통해 연구개발 시너지를 낼 계획이다.

삼성전자는 현지 연구인력을 지속 확대해 요코하마를 차세대 패키징 요소기술 개발의 글로벌 R&D 거점으로 육성할 방침이다.

일본은 반도체 소재·부품·장비 분야에서 세계적 기술력을 갖춘 기업이 많고 산·학·연 생태계가 잘 구축돼 있어 기술 협력과 연구개발을 추진하기에 유리한 환경을 갖추고 있다. 일본 정부 역시 반도체·AI 산업을 전략 분야로 선정하고 적극적인 투자·지원 정책을 추진하고 있어, 삼성전자는 일본을 반도체 기술 개발과 현지 협력 확대를 위한 매력적인 연구 거점으로 판단하고 있다.

요코하마는 도쿄에 인접한 대도시로 우수 대학과 연구기관이 다수 위치해 전문 연구인력 확보에 유리하고 첨단 패키징 관련 소재·장비 기업이 집적돼 있어 관련 기업과의 기술 협력에도 적합하다는 게 삼성전자 설명이다.

패키징은 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소로 첨단 패키징 기술의 중요성은 빠르게 커지고 있다. GPU HBM 가속기 칩 등 다양한 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 기술이 AI 시스템의 대역폭·전력 효율·발열 성능에 직접 영향을 미치기 때문이다.