ºÎ»ê´ë¡¤°¿ø´ë¡¤¿ï»ê´ë °øµ¿¿¬±¸ÆÀÀÌ Á¦ÇÑÀûÀΠȯ°æ¿¡¼ ºÎÁ·ÇÑ Á¦Á¶ ¼³ºñ µ¥ÀÌÅ͸¦ AI(ÀΰøÁö´É)¸¦ È°¿ëÇØ Ãß·Ð, ÃÖÀûÀÇ »ý»ê ½ºÄÉÁÙÀ» Á¦°øÇÒ ¼ö ÀÖ´Â À¯ÀǹÌÇÑ ¿¬±¸ °á°ú¸¦ ¹ßÇ¥Çß´Ù.
ºÎ»ê´ëÇб³(ÃÑÀå ÃÖÀç¿ø)´Â »ê¾÷°øÇаú ÇÑÁØÈñ ±³¼öÆÀÀÌ °¿ø´ë ÀÌÁÖ¿ë ±³¼ö, ¿ï»ê´ë Ȳ±Ô¼± ±³¼ö¿ÍÀÇ °øµ¿¿¬±¸¸¦ ÅëÇØ AI¸¦ È°¿ëÇÑ »ý»ê °èȹ ÃÖÀûÈ ÇÁ·¹ÀÓ¿öÅ©¸¦ Á¦¾ÈÇß´Ù°í 10ÀÏ ¹àÇû´Ù.
|
±â°èÇнÀÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ¼³ºñÀÇ »ý»ê °èȹ ÃÖÀûÈ ¹æ¹ý·Ð. ºÎ»ê´ë Á¦°ø
|
¿¬±¸ÆÀÀº ¡®Machine learning-based dispatching for a wet clean station in semiconductor manufacturing(¹ÝµµÃ¼ ¼¼Á¤ ¼³ºñÀÇ ±â°èÇнÀ ±â¹Ý Á¦Ç° ÅõÀÔ ÃÖÀûÈ)¡¯ Á¦ÇÏÀÇ ³í¹®À» ÅëÇØ ´Ù¾çÇÑ Á¦Ç°À» »ý»êÇÏ´Â Á¦Á¶ ¼³ºñ¿¡¼ Á¦°øÇÏ´Â ÃÖ¼ÒÇÑÀÇ Á¤º¸¸¦ È°¿ëÇØ AI ¸ðµ¨·Î ¼³ºñÀÇ »ý»ê·®À» ¿¹ÃøÇÏ°í, À̸¦ ÅëÇØ ÃÖÀûÀÇ »ý»ê ½ºÄÉÁÙÀ» ¼ö¸³ÇØ »ý»ê °èȹÀ» ÃÖÀûÈ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¾Ë°í¸®ÁòÀ» Á¦½ÃÇß´Ù.
À̹ø ½ÇÇèÀº ¹ÝµµÃ¼ ¼¼Á¤ °øÁ¤¿¡¼ ÀÌ·ïÁ³´Ù. ¹ÝµµÃ¼ ĨÀ» ¸¸µå´Â ±âº» Àç·áÀÎ ¡®¿þÀÌÆÛ¡¯¶ó´Â ¾ãÀº ÆÇÀ» ±ú²ýÇÏ°Ô ¼¼Ã´ÇÏ´Â °úÁ¤À» ´õ ºü¸£°í È¿À²ÀûÀ¸·Î ¸¸µå´Â ¹æ¹ýÀ» ¿¬±¸Çß´Ù.
¿þÀÌÆÛ ¼¼Ã´Àº Ç¥¸éÀÇ ¸ÕÁö, ¿À¿° ¹°Áú, ¾ó·èÀ» Á¦°ÅÇØ ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ¼º´É°ú Ç°ÁúÀ» Çâ»ó½ÃÅ°±â À§ÇØ ¿©·¯ °¡Áö ÈÇÐ ¹°Áú°ú ¹°·Î ¾Ä´Â °øÁ¤ÀÌ´Ù. ÀÌ °úÁ¤¿¡¼ ·Îº¿ ÆÈÀÌ ¿þÀÌÆÛ¸¦ ¿Å±â´Âµ¥, ¼¼Ã´ ½Ã°£À̳ª ¼ø¼°¡ Á¦Ç°¸¶´Ù ´Þ¶ó ÃÖÀûÈ ½Ã »ý»ê¼º Çâ»óÀ» ±â´ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ±×·¯³ª ¹®Á¦´Â ¼¼Ã´ °úÁ¤À» ÃÖÀûÈÇϱâ À§ÇÑ ½Ã°£À̳ª ¼ø¼ µî ¼¼ºÎ Á¤º¸¸¦ ¾Ë±â ¾î·Æ´Ù´Â Á¡ÀÌ´Ù. ÁÖ¾îÁø Á¤º¸´Â ¾ðÁ¦ ¿þÀÌÆÛ°¡ ¼¼Ã´±â¿¡ µé¾î°¡°í ³ª¿Ô´ÂÁö¸¦ ±â·ÏÇÑ ·Î±× Á¤µµ´Ù.
¿¬±¸ÆÀÀº ÀÌ·¯ÇÑ Á¦ÇÑµÈ µ¥ÀÌÅ͸¦ È°¿ëÇϱâ À§ÇØ AI ±â¼úÀ» »ç¿ëÇß´Ù. AI ¸ðµ¨À» ÈƷýÃÄÑ ¿þÀÌÆÛ ¼¼Ã´ ½Ã°£ÀÌ ¾î¶»°Ô ´Þ¶óÁö´ÂÁö ¿¹ÃøÇÏ°í, À̸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î ¿þÀÌÆÛ¸¦ °¡Àå È¿À²ÀûÀ¸·Î ¹èÄ¡ÇÏ´Â ¹æ¹ýÀ» °³¹ßÇß´Ù.
½ÇÇè °á°ú, ÀÌ ¹æ¹ýÀÌ ±âÁ¸ÀÇ ¼öÇÐÀû °è»ê ¹æ½Ä(CPLEX)º¸´Ù ´õ ºü¸£°í ½Ç¿ëÀûÀÎ ÇØ°áÃ¥À» Á¦°øÇÑ´Ù´Â °ÍÀ» È®ÀÎÇß´Ù. À̸¦ ÅëÇØ ¿þÀÌÆÛ¸¦ ´õ ¸¹ÀÌ ¼¼Ã´ÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô µÇ¾î °øÀå »ý»ê¼º Çâ»óÀ» ±â´ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
À̹ø ¿¬±¸¿¡¼ ´ë»óÀ¸·Î »ïÀº ¹ÝµµÃ¼ ¼¼Á¤ ¼³ºñ»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó, Á¦Á¶¾÷¿¡¼ È°¿ëÇÏ°í ÀÖ´Â ´Ù¾çÇÑ Á¦Á¶ ¼³ºñ´Â ¼³ºñ¿¡¼ Á¦°øÇÏ´Â µ¥ÀÌÅ͸¦ È°¿ëÇØ ÃÖÀûÀÇ »ý»ê ½ºÄÉÁÙÀ» µµÃâÇÏ´Â °ÍÀÌ ¾ÆÁÖ Áß¿äÇÏ´Ù.
±âÁ¸ ¿¬±¸¿¡¼´Â »ý»ê ÃÖÀûȸ¦ À§ÇØ ÇÊ¿äÇÑ µ¥ÀÌÅÍ°¡ ¸ðµÎ ÀÖ´Ù´Â °¡Á¤ÇÏ¿¡ À̸¦ È°¿ëÇÑ ¿¬±¸µéÀÌ ÁÖ¸¦ ÀÌ·ð´Ù. ±×·¯³ª, ½ÇÁ¦ ÇöÀå¿¡¼´Â »ý»êÀ» À§ÇØ ÇÊ¿äÇÑ µ¥ÀÌÅÍ°¡ ¸ðµÎ ¼öÁýµÇÁö ¸øÇØ ±âÁ¸ÀÇ ¿¬±¸ ¹æ¹ý·ÐÀ» »ç¿ëÇÏ´Â µ¥ ÇÑ°è°¡ Á¸ÀçÇÑ´Ù. À̹ø ¿¬±¸¿¡¼´Â ´Ù¾çÇÑ Á¦Ç°À» »ý»êÇÏ´Â Á¦Á¶ ¼³ºñ¿¡¼ Á¦°øÇÏ´Â ÃÖ¼ÒÇÑÀÇ Á¤º¸¸¦ È°¿ëÇØ AI ¸ðµ¨À» ÅëÇØ ¼³ºñÀÇ »ý»ê·®À» ¿¹ÃøÇÑ´Ù. À̸¦ ÅëÇØ ÃÖÀûÀÇ »ý»ê ½ºÄÉÁÙÀ» ¼ö¸³ÇØ »ý»ê¼ºÀ» ÃÖ´ëÈ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
ÀÌ·¯ÇÑ ¹æ¹ýÀº µ¥ÀÌÅÍÀÇ ¼öÁýÀÌ Á¦ÇÑÀûÀÎ ´Ù¾çÇÑ »óȲ¿¡¼ ÀÀ¿ëµÉ ¼ö ÀÖ´Ù. º¹ÀâÇÑ ³»ºÎ ¼³ºñÀÇ ¿òÁ÷ÀÓÀ» °¡Áö´Â Á¦Á¶ ¼³ºñ ȤÀº µ¥ÀÌÅÍÀÇ ¼öÁý¿¡ ÇÑ°è°¡ ÀÖ´Â Áß¼Ò±â¾÷ÀÇ Á¦Á¶ ¼³ºñ¿¡µµ ÀÀ¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù´Â Á¡¿¡¼ Àǹ̰¡ Å©´Ù.
ºÎ»ê´ë »ê¾÷°øÇаú ÇÑÁØÈñ ±³¼ö´Â ¡°À̹ø ¿¬±¸´Â µ¥ÀÌÅÍÀÇ ¼öÁýÀÌ Á¦ÇÑÀûÀÎ ¼³ºñ¿¡¼ ºÎÁ·ÇÑ Á¤º¸¸¦ À¯ÃßÇÏ°í, À̸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î »ý»ê¼ºÀ» °³¼±ÇÏ´Â AI ±â¹Ý ¾Ë°í¸®ÁòÀ» °³¹ßÇß´Ù´Â µ¥ Àǹ̰¡ ÀÖ´Ù¡±¸ç ¡°°³¹ßÇÑ ¾Ë°í¸®ÁòÀº µ¥ÀÌÅÍ ¼öÁýÀÌ ÃæºÐÇÏÁö ¾ÊÀº ´Ù¾çÇÑ Á¦Á¶ ȯ°æ¿¡ Àû¿ëÇØ ´õ È¿°úÀûÀÎ »ý»ê °èȹÀ» ¼ö¸³ÇÏ´Â µ¥ Å« µµ¿òÀÌ µÉ °Í¡±À̶ó°í ¼³¸íÇß´Ù.
À̹ø ¿¬±¸´Â Áß¼Òº¥Ã³±â¾÷ºÎ Àç¿øÀÇ ½º¸¶Æ®Á¦Á¶±â¼ú°³¹ß »ç¾÷ÀÇ Áö¿øÀ» ¹Þ¾Æ ¼öÇàµÆ´Ù. ÇØ´ç ³í¹®Àº Operations Research & Management Science(¿î¿µ ¿¬±¸ ¹× °æ¿µ °úÇÐ) ºÐ¾ß¿Í Engineering(°øÇÐ), Industrial(»ê¾÷) ºÐ¾ßÀÇ ÃÖ¿ì¼ö ±¹Á¦ Àú³ÎÀÎ ¡ºÀú³Î ¿Àºê ¸Å´ºÆÑó¸µ ½Ã½ºÅÛÁî(Journal of Manufacturing Systems)¡» 12¿ùÈ£¿¡ °ÔÀçµÆ´Ù.
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.jmsy.2024.09.018
|
¿¬±¸Áø ÁÂÃøºÎÅÍ ÇÑÁØÈñ, ÀÌÁÖ¿ë, Ȳ±Ô¼± ±³¼ö. ºÎ»ê´ë Á¦°ø
|