Áö³´Þ 29ÀÏ ´ëÀü 2026 Ãá°èÇмú´ëȸ¼ ½Ã»ó¡¦ »ý»ê°øÇС¤±â°è°¡°ø ºÐ¾ß Çмú ¹ßÀü ±â¿©
¹ÝµµÃ¼ CMP(ÈÇбâ°èÀû ÆòźÈ) Àåºñ ¹× °øÁ¤ ºÐ¾ß ¼±µµÀû ¿¬±¸·Î Ź¿ùÇÑ ¾÷Àû ÀÎÁ¤¹Þ¾Æ
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½Ã»ó½ÄÀº Áö³´Þ 29ÀÏ ´ëÀü¿¡¼ ¿¸° ¡®2026 ´ëÇѱâ°èÇÐȸ »ý»ê ¹× ¼³°è°øÇÐ ºÎ¹® Ãá°èÇмú´ëȸ¡¯ ÇöÀå¿¡¼ ÁøÇàµÆ´Ù.
Áö³ 1945³â ⸳µÈ ´ëÇѱâ°èÇÐȸ´Â ±¹³» ±â°è°øÇÐ ºÐ¾ß¸¦ ´ëÇ¥ÇÏ´Â ÃÖ´ë ±Ô¸ðÀÇ Çмú´Üü·Î ±â°è°øÇÐ ¿¬±¸ Ȱ¼ºÈ¿Í »êÇÐÇù·ÂÀ» ÅëÇØ ±¹°¡ »ê¾÷ ±â¼ú ¹ßÀüÀ» À̲ø°í ÀÖ´Ù. ÇÐȸ´Â Áö³ 2002³âºÎÅÍ »ý»ê°øÇÐ, ±â°è°¡°ø ¹× °øÀÛ±â°è ºÐ¾ß¿¡¼ Ź¿ùÇÑ ¾÷ÀûÀ¸·Î Çй® ¹ßÀü¿¡ ±â¿©ÇÑ ¿¬±¸ÀÚ¸¦ ¼±Á¤ÇØ È¿¼®Çмú»óÀ» ¼ö¿©ÇØ ¿À°í ÀÖ´Ù.
ÀÌ ±³¼ö´Â ¡®Prediction of Normalized Material Removal Rate Profile Based on Deep Neural Network in Five-Zone Carrier Head CMP System(µö·¯´× ±â¹Ý 5-Zone ij¸®¾î Çìµå CMP ½Ã½ºÅÛÀÇ Á¤±ÔÈµÈ ¼ÒÀç Á¦°ÅÀ² ÇÁ·ÎÆÄÀÏ ¿¹Ãø)¡¯ µî ¿ì¼öÇÑ ¿¬±¸ ¼º°ú¸¦ ³»¸ç »ý»ê°øÇÐ ºÐ¾ß ¹ßÀü¿¡ Å©°Ô ±â¿©ÇÑ °ø·Î¸¦ ÀÎÁ¤¹Þ¾Ò´Ù.
ƯÈ÷ ±×´Â ¹ÝµµÃ¼ ÈÇбâ°èÀû ÆòźÈ(Chemical Mechanical Planarization, CMP) °øÁ¤ ¹× Àåºñ¿¡ ´ëÇÑ ±íÀÌ ÀÖ´Â ¿¬±¸·Î ±¹³»¿Ü Çаè¿Í »ê¾÷°è ÁÖ¸ñÀ» ¹Þ¾Æ¿Ô´Ù.
ÇöÀç Çѱ¹Á¤¹Ð°øÇÐȸ Á¤¹Ð°¡°øºÎ¹® ȸÀå°ú Çѱ¹¿¬¸¶±â¼ú¿¬±¸È¸ ȸÀåÀ» ¸Ã°í ÀÖ´Â ÀÌ ±³¼ö´Â Áö³ÇØ ´ëÇѱâ°èÇÐȸ »ý»ê¹×¼³°è°øÇкι® ȸÀå ¹× Çѱ¹Æ®¶óÀ̺¼·ÎÁöÇÐȸ ÇмúÀÌ»ç µîÀ» ¿ªÀÓÇÏ´Â µî Ȱ¹ßÇÑ Çмú Ȱµ¿À» ÆîÄ¡°í ÀÖ´Ù.
±×´Â ÀÌ¿¡ ¾Õ¼ Çѱ¹Æ®¶óÀ̺¼·ÎÁöÇÐȸ Çмú»ó ¹× ¼®ÇöÇмú»ó, Çѱ¹°úÇбâ¼ú´ÜüÃÑ¿¬ÇÕȸ °úÇбâ¼ú ¿ì¼ö³í¹®»ó, ´ëÇѱâ°èÇÐȸ ¹é¾Ï³í¹®»ó µî ±½Á÷ÇÑ Çмú»óÀ» ÈÛ¾µ¾úÀ¸¸ç Áö³ 2023³â¿£ »êÇп¬ Çù·Â¿¡ ±â¿©ÇÑ °ø·Î·Î ±â°èÀÇ ³¯ »ê¾÷Åë»óÀÚ¿øºÎ Àå°ü ǥâÀ» ¹Þ±âµµ Çß´Ù.
ÀÌ ±³¼ö´Â ¡°¶æ±íÀº »óÀ» ¹Þ°Ô µÇ¾î ¿µ±¤½º·´´Ù¡±¸ç ¡°¾ÕÀ¸·Îµµ ¹ÝµµÃ¼ CMP Àåºñ ¹× °øÁ¤ ±â¼ú ºÐ¾ß¿¡¼ ½Éµµ ÀÖ´Â ¿¬±¸¿Í ÀÎÀç ¾ç¼º¿¡ Èû¾²µµ·Ï Çϰڴ١±´Â ¼ö»ó ¼Ò°¨À» ¹àÇû´Ù.